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高通全新驍龍8係轉單台積電

來源: | 發布日期:2022-07-15 瀏覽量:

7月14日消息,業內人士郭明錤爆料,台積電負責代工高通公司2023年和2024年的5G旗艦芯片,而且是高通的獨家供應商,這對兩家公司來說是雙贏。

一次性

郭明錤同時指出,高通一直是三星最先進工藝製程的客戶,此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工,高通現在轉向台積電意味著台積電的先進工藝製程至少在2025年之前處於領先地位。

從爆料不難看出,第二代驍龍8和第三代驍龍8都將由台積電代工,其中第二代驍龍8有可能會在今年11月份發布。

爆料指出,高通第二代驍龍8基於台積電4nm工藝製程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計,和驍龍8+的“1+3+4”架構對比,前者多了一顆大核,少了一顆小核。

不僅如此,高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級,超大核升級為ARM Cortex X3,有兩顆大核升級為Cortex A720,還有兩顆大核是Cortex A710,GPU為Adreno 740。

值得注意的是,爆料稱高通第二代驍龍8的功耗會進一步降低,能效比比驍龍8+更勝一籌。

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